經主辦單位婁底市人民政府、中(zhōng)國電子材料行業協會真空電子與金屬材料分(fēn)會、湖南(nán)省投資(zī)促進局盒中(zhōng)國電子科技集團公司第十二研究所共同決定“電子陶瓷、陶瓷—金屬封接第十九屆暨真空電子與專用金屬材料分(fēn)會2019年年會”（以下(xià)簡稱“陶瓷年會”）定于2019年9月17日至19日在湖南(nán)婁底召開(kāi)。“陶瓷年會”将作爲一(yī)個單獨的主題融入今年同期由湖南(nán)省人民政府主辦的第十屆“湘博會”。

  一(yī)、會議内容

  1、各種金屬、陶瓷以及焊料的科研、生(shēng)産盒應用。特别是Al2O3、AIN、BeO、ZrO2、Mo以及Ni等粉體(tǐ)的性能、質量保證和應用情況。
  2、封接工(gōng)藝：包括活化Mo-Mn法、非氧化物(wù)封接、薄膜金屬化、AMB金屬化、DPC、DBC技術、共燒技術以及高強度、高氣密性封接。
  3、Al2O3、BeO、AIN、BN、ZrO2 金剛石、衰減瓷、Si3N4瓷以及多孔瓷等陶瓷制造及其封接、封裝工(gōng)藝和可靠性問題，交流具有創新意義的新配方、新工(gōng)藝和新材料的學術成果。
  4、陰極、熱子、吸氣劑、複合材料、有機溶劑、粘接劑、增塑劑、分(fēn)散劑和觸變劑等。
  5、高溫瓷釉的制造、性能和應用。
  6、支撐技術，例如新型窯爐、高性能推闆和耐火(huǒ)材料，純水和氣體(tǐ)介質等。
  7、現代企業管理、标準化工(gōng)作、環境保護和節能技術等。
  8、性能測試，顯微分(fēn)析和其他相關技術等。

  二、會議地點：湖南(nán)省婁底市 婁底418華天大(dà)酒店(diàn)

  三、會議時間：2019年9月17日-19日

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